नई दिल्ली: इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) ने शुक्रवार को डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) योजना के तहत 23 चिप डिजाइन प्रोजेक्ट्स को मंजूरी देने का ऐलान किया। इस पहल का उद्देश्य घरेलू स्टार्ट-अप्स और MSMEs को सेमीकंडक्टर चिप्स के विकास में सहायता प्रदान करना है। इन चिप्स का उपयोग विभिन्न अनुप्रयोगों में किया जाएगा, जैसे कि निगरानी कैमरे और ऊर्जा मीटर।
मंत्रालय ने यह भी कहा कि 72 कंपनियों को उद्योग-स्तरीय इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन ऑटोमेशन (EDA) उपकरणों तक पहुंच प्रदान की गई है, जिससे चिप डिजाइन में गति आएगी और यह प्रौद्योगिकी के विकास को बढ़ावा मिलेगा।
Vervesemi Microelectronics एक प्रमुख नाम है, जिसे इस योजना के तहत समर्थन प्राप्त हुआ है। बेंगलुरु स्थित यह फेबलेस सेमीकंडक्टर कंपनी 2017 में स्थापित हुई थी और अब यह चिप डिजाइन के क्षेत्र में कई रणनीतिक और उपभोक्ता क्षेत्रों के लिए इंटीग्रेटेड सर्किट्स (ICs) विकसित कर रही है। कंपनी कुछ प्रमुख परियोजनाओं पर काम कर रही है, जिनमें शामिल हैं:
- वजन मापने वाले स्केल और ब्रिज सेंसर एप्लिकेशंस के लिए ASIC – 2025 के अंत तक सैंपलिंग
- स्मार्ट ऊर्जा मीटरिंग के लिए ASIC – 2025 के अंत तक सैंपलिंग
- ब्लिस डीसी कंट्रोलर ASIC – 2026 तक सैंपलिंग
- इलेक्ट्रिक व्हीकल्स, ड्रोन और औद्योगिक स्वचालन के लिए मोटर-कंट्रोल ASICs – 2026
- एयरोस्पेस और एवियोनिक्स के लिए डेटा अधिग्रहण ASICs – 2026 इंजीनियरिंग सैंपल्स
Vervesemi Microelectronics के संस्थापक और CEO राकेश मलिक ने कहा, “ये नवाचार भारत के सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र के लिए एक निर्णायक मोड़ हैं। हम न केवल आयात प्रतिस्थापन को बढ़ावा दे रहे हैं, बल्कि भारत की वैश्विक सेमीकंडक्टर मंच पर नेतृत्व क्षमता को भी प्रदर्शित कर रहे हैं।”
यह कदम भारत सरकार के सेमीकंडक्टर उत्पादन और डिजाइन के क्षेत्र में विकास की दिशा में एक बड़ा कदम है। इससे पहले, केंद्र सरकार ने भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत चार और सेमीकंडक्टर निर्माण परियोजनाओं को मंजूरी दी थी। इन परियोजनाओं में से दो ओडिशा में, जबकि एक-एक आंध्र प्रदेश और पंजाब में प्रस्तावित हैं।
अब तक, भारत में ₹1.6 लाख करोड़ के कुल 10 सेमीकंडक्टर प्रोजेक्ट्स की योजना बनाई जा चुकी है, जो छह राज्यों में विकसित किए जाएंगे। इन परियोजनाओं से 2,000 से अधिक कुशल श्रमिकों के लिए प्रत्यक्ष रोजगार के अवसर उत्पन्न होने की संभावना है, साथ ही अतिरिक्त अप्रत्यक्ष रोजगार भी सृजित होंगे।
नई मंजूरी प्राप्त करने वाली कंपनियों में SiCSem, Continental Device India Pvt. Ltd. (CDIL), 3D Glass Solutions Inc, और Advanced System in Package (ASIP) Technologies जैसी प्रमुख नाम शामिल हैं। इन परियोजनाओं के लिए कुल ₹4,600 करोड़ का निवेश किया जाएगा।
